English German French    |    помощь**
   Добавить в избранное    Отложенные товары
   
 

Промышленное оборудование /  Прочее промышленное оборудование /  Оборудование для изготовления полупроводников / 
Сортировать по : названию продукта  |  поставщику  |  производителю Всего 230 товаров.
Показывать по : страница 7 из 10
 Назад   Дальше 
Automatic Final Test System (Автоматическая система Final Test)
Название: Автоматическая система Final Test
Модель: AT201
Фирма: HOCA MEDICAL MICROSYSTEM, INC. Тайвань
BGA / QFP / TSOP 3D solder ball and Lead inspection,Semiconductor Equipment,Semi (BGA / QFP / TSOP 3D Ball и свинец припой инспекции, полупроводникового оборудования, Semi)
Название: BGA / QFP / TSOP 3D Ball и свинец припой инспекции, полупроводникового оборудования, Semi
Модель: FI-3505
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
BGA 2D Solder Ball Inspection System,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA 2D припой Ball инспекционная система полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
Название: BGA 2D припой Ball инспекционная система полупроводникового оборудования, полупроводниковых
Модель: BI-2800
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
Название: BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
Модель: HS-2000/HS-2400
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
Название: BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
Модель: HS-2000/HS-2400
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
Название: BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
Модель: HS-2000/HS-2400
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
BGA Substrate Inkjet Printer,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA основания струйный принтер, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
Название: BGA основания струйный принтер, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
Модель: AP1010/1100/2000/3000
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
BGA Tester for open and short system,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA тестер для открытого и краткое системе полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
Название: BGA тестер для открытого и краткое системе полупроводникового оборудования, полупроводниковых
Модель: OS-1100
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
Flip Chip / Viper (EBGA) Open and Short Tester, Semiconductor Equipment,Semicond (Flip Chip / Viper (EBGA) Открытое и краткосрочный Tester, полупроводникового оборудования, Semicond)
Название: Flip Chip / Viper (EBGA) Открытое и краткосрочный Tester, полупроводникового оборудования, Semicond
Модель: OS-7220
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
Название: Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Модель: DS-3000/DS-3010
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
Название: Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Модель: DS-3000/DS-3010
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
Название: Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Модель: OS7300/OS7600
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
Название: Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Модель: OS7300/OS7600
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
SMT Automatic 2D Vision Inspection System,Semiconductor Equipment,Semiconductor (SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
Название: SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
Модель: CI-2000
Фирма: HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD. Тайвань
LD Nd:YAG Laser Marker (Л. Nd: YAG лазер Маркера)
Название: Л. Nd: YAG лазер Маркера
Модель: HT-LDYAGLM
Фирма: HORTEK CO., LTD. Тайвань
Semi-conductor machine / medical device parts (Полупроводниковые машины / медицинская частей устройства)
Название: Полупроводниковые машины / медицинская частей устройства
Модель: Semi-conductor machine
Фирма: HOTTECH MOLDS INDUSTRIAL CO., Тайвань
Hy2016110012 Hy2526111012Piexoelectric Ceramic Element For Humidifier, Aerosolth (Hy2016110012 Hy2526111012Piexoelectric керамический элемент для увлажнителя, Aerosolth)
Название: Hy2016110012 Hy2526111012Piexoelectric керамический элемент для увлажнителя, Aerosolth
Модель:
Фирма: HWANG SUN ENTERPRISE CO., LTD. Тайвань
90 degree pinion shaft,how to build a small right angle gear box,90 degree gearb (конических редукторов,угловой редуктор,Угловой конический редуктор,угловой спиральный конический редуктор,Конические угловые редукторы)
Название: конических редукторов,угловой редуктор,Угловой конический редуктор,угловой спиральный конический редуктор,Конические угловые редукторы
Модель: JTV65-JTV260
Фирма: Jacton Industry Co.,Ltd Китай
Semiconductor Lead Frame and Connectors (Semiconductor Lead Frame и разъемы)
Название: Semiconductor Lead Frame и разъемы
Модель:
Фирма: JENTECH PRECISION INDUSTRIAL CO., LTD. Тайвань
Adhesion-Tearing Strength Tester (Адгезия-надрыв тестер)
Название: Адгезия-надрыв тестер
Модель: JIA-516A
Фирма: JUSTICE TESTING INSTRUMENTS CO., LTD. Тайвань
Computer Tensile Compress Tester (Компьютерные Предел сжатия тестер)
Название: Компьютерные Предел сжатия тестер
Модель: JIA-801PC
Фирма: JUSTICE TESTING INSTRUMENTS CO., LTD. Тайвань
Digital Bursting Strength Tester (Цифровые разрывная прочность тестер)
Название: Цифровые разрывная прочность тестер
Модель: JIA-205A
Фирма: JUSTICE TESTING INSTRUMENTS CO., LTD. Тайвань
DIN Type Abrasion Tester (DIN тип истиранию тестер)
Название: DIN тип истиранию тестер
Модель: JIA-919D
Фирма: JUSTICE TESTING INSTRUMENTS CO., LTD. Тайвань
Drying Oven (Сушильном шкафу)
Название: Сушильном шкафу
Модель: JIA-918M
Фирма: JUSTICE TESTING INSTRUMENTS CO., LTD. Тайвань
Hydrostatic Head Tester (Гидростатического давления тестер)
Название: Гидростатического давления тестер
Модель: JIA-719A
Фирма: JUSTICE TESTING INSTRUMENTS CO., LTD. Тайвань

страница 7 из 10
| 1 |   | 2 |   | 3 |   | 4 |   | 5 |   | 6 |   | 7 |   | 8 |   | 9 |   | 10 |  
Последние покупатели: Всего покупателей:36063
SEDENA MEXICO 05 06 2015 16:37 Оборудование для изготовления полупроводников
Microsem SoC Group 06 11 2012 03:53 Оборудование для изготовления полупроводников
mia co 04 07 2012 11:53 Оборудование для изготовления полупроводников
Suntel Limited 22 04 2010 10:20 Оборудование для изготовления полупроводников
Pannyo Technologies Sdn Bhd 25 03 2008 10:30 Оборудование для изготовления полупроводников
metalic 25 02 2008 10:44 Оборудование для изготовления полупроводников
 
Copyright © 2006 - 2010 Asia.ru
 
eHouseHolding.com