English German French    |    помощь**
   Добавить в избранное    Отложенные товары
   
 

Описание товара
Промышленное оборудование /  Прочее промышленное оборудование /  Оборудование для изготовления полупроводников / 
Отправить запрос

подробнее об услуге

Информация о производителе
Компания:
HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.
 
Адрес:
No.61, Jing 6th Rd., Nantze Export Processing Zone, Kaohsiung ,Taiwan R.O.C
 
Телефон:
+886-7-3631000

.

ПРИМЕНЕНИЕ: ПЕЧАТЬ ОСНОВАНИЯ BGA ДЛЯ ПРОЦЕССА ПЕРЕДНЕГО КОНЦА И ШТРИХОВЫХ КОДОВ ДЛЯ УПРАВЛЕНИЯ ПРОИЗВОДСТВОМ ПРИМЕНИМЫЕ ПАКЕТЫ: ВСЕ ВИДЫ СЕРИЙНОЙ ОБЛАСТИ ПАКЕТОВ BGA ПРИГОДНОГО ДЛЯ ПЕЧАТАНИЯ ОСНОВАНИЯ: НЕОГРАНИЧЕННЫЕ ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. НА ГРУППЕ ЖК-МОНИТОРА СЛОВА ИЛИ ШТРИХОВЫЕ КОДЫ МОГУТ БЫТЬ СОБРАНЫ И НАПИСАНЫ, И МАКСИМАЛЬНОЕ ПРОСТРАНСТВО МОЖЕТ ДОСТИГНУТЬ КОЛИЧЕСТВА КОМПИЛЯЦИИ ДО 8 РЯДОВ, 40 СЛОВ. 2. ЧЕРНИЛА ДЛЯ ИНЪЕКЦИИ НЕ ДОЛЖНЫ ИСПЕЧЬСЯ И МОГУТ ВОЙТИ В СЛЕДУЮЩИЙ ПРОЦЕСС БЕЗ ЗАГРЯЗНЕНИЯ ИЛИ ОКРАШИВАЮЩИЙ ПРОМЕЖУТОЧНЫЙ. 3. СИСТЕМА СЕРВОМОТОРА, ИСПОЛЬЗУЕМАЯ МАШИНОЙ, МОЖЕТ ОЧЕНЬ ЛЕГКО УПРАВЛЯТЬ СКОРОСТЬЮ ПЕЧАТИ И ОБЛАСТЬЮ. 4. ЗАМЕНА ПАКЕТА БЫСТРА, КОТОРЫЙ ЗАНИМАЕТ ТОЛЬКО ПРИБЛИЗИТЕЛЬНО 10 МИНУТ ДЛЯ ЕДИНСТВЕННОГО ИНЖЕНЕРА, ЧТОБЫ ЗАКОНЧИТЬ ЕЕ. 5. МАШИНА ИМЕЕТ ФУНКЦИЮ ОБНАРУЖЕНИЯ И НАЛАДКИ ВЯЗКОСТИ И НЕ НУЖДАЕТСЯ В ОПЕРАТОРЕ, ЧТОБЫ ПРИСПОСОБИТЬ КОНЦЕНТРАЦИЮ ЧЕРНИЛ. 6. У НОСИКА ИНЪЕКЦИИ ЕСТЬ АВТОМАТИЧЕСКАЯ ФУНКЦИЯ ОЧИСТКИ. 7. ИМЕЕТ ФУНКЦИЮ ПОДСЧЕТА И, ВО ВРЕМЯ ОПЕРАЦИИ, МОЖЕТ ЭФФЕКТИВНО УПРАВЛЯТЬ КОЛИЧЕСТВОМ ВХОДА И ВЫХОДА. 8. ИМЕЕТ ОБНАРУЖЕНИЕ УРОВНЯ ЧЕРНИЛ И СИГНАЛЬНУЮ ФУНКЦИЮ, И МОЖЕТ НАПОМНИТЬ ОПЕРАТОРУ О ПОПОЛНЕНИИ ЧЕРНИЛ ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ЭТО БУДЕТ ИЗРАСХОДОВАНО. ПЕЧАТЬ СИСТЕМЫ:1. БРИТАНЦЫ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ПЕЧАТЬ СИСТЕМЫ С МАКСИМАЛЬНОЙ СКОРОСТЬЮ ДО 278 М/МИНУТ. 2. ПРИНИМАЕТ МАТРИЧНЫЙ ТИП В ПОЛЬЗУ КОМПИЛИРОВАНИЯ ХАРАКТЕРОВ И ГРАФОВ. 3. В ЗАВИСИМОСТИ ОТ ЗАРЕЗЕРВИРОВАННОГО ПРОСТРАНСТВА ОСНОВАНИЯ МОГУТ БЫТЬ СОБРАНЫ ХАРАКТЕРЫ ДВОЙНОГО РЯДА. UPH: 1,100 ГРУЗОПОДЪЕМНОСТИ ПОЛОС: 20 ОПЕРАЦИОННЫХ СИСТЕМ ПОЛОС: НАПРЯЖЕНИЕ OMRON PLC
ОтложитьОтложить товар сайт производителяСайт производителя
336x280 banner
336x280 banner
Другие товары этого производителя :
BGA тестер для открытого и краткое системе полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Tester for open and short system,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA тестер для открытого и краткое системе полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: ТЕСТИРОВАНИЕ BGA ЗАКОНЧИЛО ПАКЕТЫ В ПРОЦЕССЕ КОНЦА ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИ
Flip Chip / Viper (EBGA) Открытое и краткосрочный Tester, полупроводникового оборудования, Semicond
Flip Chip / Viper (EBGA) Open and Short Tester, Semiconductor Equipment,Semicond (Flip Chip / Viper (EBGA) Открытое и краткосрочный Tester, полупроводникового оборудования, Semicond)
ПРИМЕНЕНИЕ: ТЕСТИРОВАНИЕ ЛЕГКОМЫСЛЕННОГО ЧИПА/ГАДЮКИ (EBGA) ПАКЕТЫ ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ ПРОВОДНОГО
Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПОВЫШАЮЩИЙСЯ СЛИЗНЯК ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ ЛЕГКОМЫСЛЕННЫХ ПАКЕТОВ ЧИПА ПОСЛЕ ЧИПА, СОЕДИНЯЯ ПРИМ
Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПОВЫШАЮЩИЙСЯ СЛИЗНЯК ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ ЛЕГКОМЫСЛЕННЫХ ПАКЕТОВ ЧИПА ПОСЛЕ ЧИПА, СОЕДИНЯЯ ПРИМ
Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОДУКТОВ BGA ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДА. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ПОЛНОС
Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОДУКТОВ BGA ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДА. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ПОЛНОС
SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
SMT Automatic 2D Vision Inspection System,Semiconductor Equipment,Semiconductor (SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: АВТОМАТИЧЕСКИЙ ОСМОТР ВИДЕНИЯ FCBGA SMT АССАМБЛЕЯ (ПЕРЕД СОЕДИНЕНИЕМ ЧИПА) ПРИМЕНИМЫЕ ПАКЕТЫ: ВЕСЬ С
BGA / QFP / TSOP 3D Ball и свинец припой инспекции, полупроводникового оборудования, Semi
BGA / QFP / TSOP 3D solder ball and Lead inspection,Semiconductor Equipment,Semi (BGA / QFP / TSOP 3D Ball и свинец припой инспекции, полупроводникового оборудования, Semi)
APPLICATION:BALL И СВИНЦОВЫЙ ОСМОТР ИЛИ ЗАКОНЧЕННЫЕ ПАКЕТЫ ДЛЯ ПРОЦЕССА КОНЦА. ИНСПЕКЦИОННЫЕ ПАКЕТЫ: BGA / QFP / LQFP / TQFP / С
BGA 2D припой Ball инспекционная система полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA 2D Solder Ball Inspection System,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA 2D припой Ball инспекционная система полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: ОСМОТР ЗАКОНЧЕННЫХ ПАКЕТОВ И ОТМЕЧАЮЩИЙ В ПРОЦЕССЕ КОНЦА. ИНСПЕКЦИОННЫЕ ПАКЕТЫ: СЕРИЙНЫЕ РАЗМЕР

Так же в категории "Оборудование для изготовления полупроводников":
MULTIPLE CONDUCTOR CABLE
MULTIPLE ...
clean room wear
носит...
cap,caps
шапки...
Hood, hoods
Худ, к...
clean bench
Чисто...
Fan Filter Unit, FFU
Венти...
 
Copyright © 2006 - 2010 Asia.ru
 
eHouseHolding.com