English German French    |    помощь**
   Добавить в избранное    Отложенные товары
   
 

Описание товара
Промышленное оборудование /  Прочее промышленное оборудование /  Оборудование для изготовления полупроводников / 
Отправить запрос

подробнее об услуге

Информация о производителе
Компания:
HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.
 
Адрес:
No.61, Jing 6th Rd., Nantze Export Processing Zone, Kaohsiung ,Taiwan R.O.C
 
Телефон:
+886-7-3631000

.

ПРИМЕНЕНИЕ: ТЕСТИРОВАНИЕ BGA ЗАКОНЧИЛО ПАКЕТЫ В ПРОЦЕССЕ КОНЦА ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ИСПОЛЬЗУЕТ ДЛИТЕЛЬНОЕ РЕЛЕ ТРОСТНИКА. 2. PIN ПОУГО ДЛЯ АВТОМАТИЧЕСКОГО АНАЛИЗА ПРОВЕРЯЕТ НА ПОВРЕЖДЕНИЕ. 3. МОЖЕТ ОПРЕДЕЛИТЬ НОМЕР ПЕРЕПРОВЕРОК НА, ОТКЛОНЯЕТ. 4. КАТЕГОРИЗИРУЕТ ПРОВЕРЕННЫЕ ПАКЕТЫ В, ОТКЛОНЯЮТ И ПРОХОДЯТ. 5. МОЖЕТ РЕГУЛИРОВАТЬ ИСПЫТАТЕЛЬНЫЕ ВЫСОТЫ СОГЛАСНО ПРОВЕРЕННЫМ ПАКЕТАМ. 6. ИСПЫТАТЕЛЬНАЯ ПОДАЧА ШАРА МОЖЕТ ДОСТИГНУТЬ ДО 1.0 ММ. 7. ИСПОЛЬЗУЕТ ДЛИТЕЛЬНЫЙ PIN ПОУГО. 8. БЫСТРАЯ ЗАМЕНА КОМПЛЕКТА ПАКЕТА ТОЛЬКО ЗАНИМАЕТ ПРИБЛИЗИТЕЛЬНО 20 МИНУТ. 9. ДОСТУПНЫЙ ДИЗАЙН НОСИКА ВСАСЫВАНИЯ НЕ БУДЕТ НАНОСИТЬ УЩЕРБ ПАКЕТАМ ИЛИ ШАРАМ. 10. УДВОЙТЕСЬ ГЛАВНЫЙ ВСАСЫВАНИЕМ ДИЗАЙН МОЖЕТ СДЕЛАТЬ ВЫСОКУЮ ВЫРАБОТКУ. ИНСПЕКЦИОННАЯ СИСТЕМА: ИСПЫТАТЕЛЬНЫЕ СОВЕТЫ ПО ГРУЗУ ФАБРИЧНОГО УРОВНЯ ИСПОЛЬЗУЮТСЯ С ОШИБКОЙ ВСЕГО 1,000 ЧАСТЕЙ НА МИЛЛИОН. ТЕСТИРУЕМЫЕ ПАКЕТЫ: СЕРИЙНЫЕ ПАКЕТЫ BGA ТЕСТИРУЕМЫЕ РАЗМЕРЫ ПАКЕТА: 5X5 ММ ~ 40X40-МИЛЛИМЕТРОВЫЕ ИНСПЕКЦИОННЫЕ ФУНКЦИИ: RESISTANCENCE: 1? [~ 40 М? [UPH:1100PCS ДЛЯ 27X27-МИЛЛИМЕТРОВОЙ ИНСПЕКЦИОННОЙ СПОСОБНОСТИ BGA: ПОДНОС JEDEC 20 PC. ОПЕРАЦИОННАЯ СИСТЕМА: WINDOWS 2000 / ИНДУСТРИАЛЬНОЕ КОМПЬЮТЕРНОЕ НАПРЯЖЕНИЕ
ОтложитьОтложить товар сайт производителяСайт производителя
336x280 banner
336x280 banner
Другие товары этого производителя :
Flip Chip / Viper (EBGA) Открытое и краткосрочный Tester, полупроводникового оборудования, Semicond
Flip Chip / Viper (EBGA) Open and Short Tester, Semiconductor Equipment,Semicond (Flip Chip / Viper (EBGA) Открытое и краткосрочный Tester, полупроводникового оборудования, Semicond)
ПРИМЕНЕНИЕ: ТЕСТИРОВАНИЕ ЛЕГКОМЫСЛЕННОГО ЧИПА/ГАДЮКИ (EBGA) ПАКЕТЫ ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ ПРОВОДНОГО
Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПОВЫШАЮЩИЙСЯ СЛИЗНЯК ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ ЛЕГКОМЫСЛЕННЫХ ПАКЕТОВ ЧИПА ПОСЛЕ ЧИПА, СОЕДИНЯЯ ПРИМ
Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПОВЫШАЮЩИЙСЯ СЛИЗНЯК ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ ЛЕГКОМЫСЛЕННЫХ ПАКЕТОВ ЧИПА ПОСЛЕ ЧИПА, СОЕДИНЯЯ ПРИМ
Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОДУКТОВ BGA ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДА. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ПОЛНОС
Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОДУКТОВ BGA ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДА. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ПОЛНОС
SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
SMT Automatic 2D Vision Inspection System,Semiconductor Equipment,Semiconductor (SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: АВТОМАТИЧЕСКИЙ ОСМОТР ВИДЕНИЯ FCBGA SMT АССАМБЛЕЯ (ПЕРЕД СОЕДИНЕНИЕМ ЧИПА) ПРИМЕНИМЫЕ ПАКЕТЫ: ВЕСЬ С
BGA / QFP / TSOP 3D Ball и свинец припой инспекции, полупроводникового оборудования, Semi
BGA / QFP / TSOP 3D solder ball and Lead inspection,Semiconductor Equipment,Semi (BGA / QFP / TSOP 3D Ball и свинец припой инспекции, полупроводникового оборудования, Semi)
APPLICATION:BALL И СВИНЦОВЫЙ ОСМОТР ИЛИ ЗАКОНЧЕННЫЕ ПАКЕТЫ ДЛЯ ПРОЦЕССА КОНЦА. ИНСПЕКЦИОННЫЕ ПАКЕТЫ: BGA / QFP / LQFP / TQFP / С
BGA 2D припой Ball инспекционная система полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA 2D Solder Ball Inspection System,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA 2D припой Ball инспекционная система полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: ОСМОТР ЗАКОНЧЕННЫХ ПАКЕТОВ И ОТМЕЧАЮЩИЙ В ПРОЦЕССЕ КОНЦА. ИНСПЕКЦИОННЫЕ ПАКЕТЫ: СЕРИЙНЫЕ РАЗМЕР
BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
УСТАНОВКА СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ СОЕДИНЕНИЕ ПРОВОДА AGTER И ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ФОРМОВАТЬ ДЛЯ ПАКЕТОВ BGA ПРИМЕНИ

Так же в категории "Оборудование для изготовления полупроводников":
Slim Parallel Grippers
Slim Па...
Dust Cover Type Parallel Grippers
Пыль ...
clean room wear,overall
Чисто...
clean room wear,overall
Чисто...
clean room wear
носит...
cap,caps
шапки...
 
Copyright © 2006 - 2010 Asia.ru
 
eHouseHolding.com