English German French    |    помощь**
   Добавить в избранное    Отложенные товары
   
 

Описание товара
Промышленное оборудование /  Прочее промышленное оборудование /  Оборудование для изготовления полупроводников / 
Отправить запрос

подробнее об услуге

Информация о производителе
Компания:
HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.
 
Адрес:
No.61, Jing 6th Rd., Nantze Export Processing Zone, Kaohsiung ,Taiwan R.O.C
 
Телефон:
+886-7-3631000

.

ПРИМЕНЕНИЕ: ТЕСТИРОВАНИЕ ЛЕГКОМЫСЛЕННОГО ЧИПА/ГАДЮКИ (EBGA) ПАКЕТЫ ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ ПРОВОДНОГО СОЕДИНЕНИЯ ИЛИ СОЕДИНЕНИЯ ЧИПА. ТЕСТИРУЕМЫЕ ПАКЕТЫ: ЕДИНСТВЕННЫЙ СОВЕТ - ПЕЧАТАЕТ СЕРИЙНЫЕ ПАКЕТЫ ЛЕГКОМЫСЛЕННОГО ЧИПА / ГАДЮКА / EBGA ТЕСТИРУЕМЫЕ РАЗМЕРЫ ПАКЕТА: 27X27-МИЛЛИМЕТРОВЫЙ - 40X40 ММ СОПРОТИВЛЕНИЕ: 1? [-40 М? [ЕМКОСТЬ: 1FF - 400FF ИНДУКТИВНОСТЬ: 1UH - 40-ОЕ НАПРЯЖЕНИЕ: 0V - 100-ВОЛЬТОВЫЕ ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ДИЗАЙН ОБНАРУЖЕНИЯ ДЛЯ ОБРАТНОГО ВХОДА И ВЫХОДА. 2. АВТОМАТИЧЕСКИЙ ПЕРЕДАЮТ/ОТКЛОНЯЮТ КЛАССИФИКАЦИЮ ПОСЛЕ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ТЕСТИРОВАНИЯ. 3. ИСПОЛЬЗУЕТ ДЛИТЕЛЬНОЕ РЕЛЕ ТРОСТНИКА. 4. ИССЛЕДОВАНИЕ ДЛЯ АВТОМАТИЧЕСКОГО АНАЛИЗА ПРОВЕРЯЕТ НА ПОВРЕЖДЕНИЕ. 5. МОЖЕТ ОПРЕДЕЛИТЬ НОМЕР ПЕРЕПРОВЕРОК НА, ОТКЛОНЯЕТ. 6. МОЖЕТ РЕГУЛИРОВАТЬ ИСПЫТАТЕЛЬНУЮ ВЫСОТУ ДЛЯ ПАКЕТОВ, КОТОРЫЕ БУДУТ ПРОВЕРЕНЫ. 7. ИСПЫТАТЕЛЬНАЯ ПОДАЧА ШАРА МОЖЕТ ДОСТИГНУТЬ ДО 1.0 ММ. 8. ИСПОЛЬЗУЕТ ДЛИТЕЛЬНЫЙ PIN ПОУГО. 9. ДОСТУПНЫЙ ДИЗАЙН ВСАСЫВАНИЯ НЕ БУДЕТ ПОВРЕЖДАТЬ ПАКЕТЫ ИЛИ ВЫЗЫВАТЬ ПРОВОДНОЙ КРАХ ИЛИ КОРОТКОЕ ЗАМЫКАНИЕ. 10. ТРЕБУЕТСЯ ТОЛЬКО 20 МИНУТ, ЧТОБЫ ЗАМЕНИТЬ КОМПЛЕКТ ПАКЕТА. ИСПЫТАТЕЛЬНАЯ СИСТЕМА: ИСПОЛЬЗОВАНИЕ ПРОВЕРЯЕТ СОВЕТ ПО ГРУЗУ ФАБРИЧНОГО УРОВНЯ С НИЗКИМ КОЭФФИЦИЕНТОМ ОШИБОК. ИСПОЛЬЗУЕМОЕ ГНЕЗДО МОЖЕТ ИСПОЛЬЗОВАТЬСЯ ВМЕСТЕ С ЗАКОНЧЕННЫМИ ПАКЕТАМИ КОНЦА ДЛЯ ТЕСТОВ. UPH: 450 ДЛЯ 27X27-МИЛЛИМЕТРОВОЙ ИСПЫТАТЕЛЬНОЙ СПОСОБНОСТИ РАЗМЕРА ПАКЕТА: 4 ОПЕРАЦИОННЫХ СИСТЕМЫ ЖУРНАЛОВ: WINDOWS 2000 / ИНДУСТРИАЛЬНОЕ КОМПЬЮТЕРНОЕ НАПРЯЖЕНИЕ
ОтложитьОтложить товар сайт производителяСайт производителя
336x280 banner
336x280 banner
Другие товары этого производителя :
Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПОВЫШАЮЩИЙСЯ СЛИЗНЯК ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ ЛЕГКОМЫСЛЕННЫХ ПАКЕТОВ ЧИПА ПОСЛЕ ЧИПА, СОЕДИНЯЯ ПРИМ
Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПОВЫШАЮЩИЙСЯ СЛИЗНЯК ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ ЛЕГКОМЫСЛЕННЫХ ПАКЕТОВ ЧИПА ПОСЛЕ ЧИПА, СОЕДИНЯЯ ПРИМ
Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОДУКТОВ BGA ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДА. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ПОЛНОС
Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОДУКТОВ BGA ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДА. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ПОЛНОС
SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
SMT Automatic 2D Vision Inspection System,Semiconductor Equipment,Semiconductor (SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: АВТОМАТИЧЕСКИЙ ОСМОТР ВИДЕНИЯ FCBGA SMT АССАМБЛЕЯ (ПЕРЕД СОЕДИНЕНИЕМ ЧИПА) ПРИМЕНИМЫЕ ПАКЕТЫ: ВЕСЬ С
BGA / QFP / TSOP 3D Ball и свинец припой инспекции, полупроводникового оборудования, Semi
BGA / QFP / TSOP 3D solder ball and Lead inspection,Semiconductor Equipment,Semi (BGA / QFP / TSOP 3D Ball и свинец припой инспекции, полупроводникового оборудования, Semi)
APPLICATION:BALL И СВИНЦОВЫЙ ОСМОТР ИЛИ ЗАКОНЧЕННЫЕ ПАКЕТЫ ДЛЯ ПРОЦЕССА КОНЦА. ИНСПЕКЦИОННЫЕ ПАКЕТЫ: BGA / QFP / LQFP / TQFP / С
BGA 2D припой Ball инспекционная система полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA 2D Solder Ball Inspection System,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA 2D припой Ball инспекционная система полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: ОСМОТР ЗАКОНЧЕННЫХ ПАКЕТОВ И ОТМЕЧАЮЩИЙ В ПРОЦЕССЕ КОНЦА. ИНСПЕКЦИОННЫЕ ПАКЕТЫ: СЕРИЙНЫЕ РАЗМЕР
BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
УСТАНОВКА СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ СОЕДИНЕНИЕ ПРОВОДА AGTER И ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ФОРМОВАТЬ ДЛЯ ПАКЕТОВ BGA ПРИМЕНИ
BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
УСТАНОВКА СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ СОЕДИНЕНИЕ ПРОВОДА AGTER И ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ФОРМОВАТЬ ДЛЯ ПАКЕТОВ BGA ПРИМЕНИ

Так же в категории "Оборудование для изготовления полупроводников":
Lower Height of Three Jaw Grippers
Нижня...
Side-Long Type Parallel Grippers
Side-Ло...
clean room wear,overall,suit
носит...
clean room wear
носит...
Hood, hoods
Худ, к...
rack,racks
стойк...
 
Copyright © 2006 - 2010 Asia.ru
 
eHouseHolding.com