English German French    |    помощь**
   Добавить в избранное    Отложенные товары
   
 

Описание товара
Промышленное оборудование /  Прочее промышленное оборудование /  Оборудование для изготовления полупроводников / 
Отправить запрос

подробнее об услуге

Информация о производителе
Компания:
HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.
 
Адрес:
No.61, Jing 6th Rd., Nantze Export Processing Zone, Kaohsiung ,Taiwan R.O.C
 
Телефон:
+886-7-3631000

.

УСТАНОВКА СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ СОЕДИНЕНИЕ ПРОВОДА AGTER И ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ФОРМОВАТЬ ДЛЯ ПАКЕТОВ BGA ПРИМЕНИМЫЕ ПАКЕТЫ: ВСЕ ВИДЫ BGA-СЕРИЙНЫХ ПАКЕТОВ, УПРАВЛЯЮЩИХ ДИАПАЗОНОМ: BGA27 27MM~40 40-МИЛЛИМЕТРОВЫЕ ОСНОВАНИЯ ФУНКЦИИ EQYIPMENT:1. ПРИНИМАЕТ ДВУГЛАВЫЙ ДИЗАЙН, ОДИН ДЛЯ ТОГО, ЧТОБЫ РАСПРЕДЕЛИТЬ ПЛАСТЫРЬ, ОДИН ДЛЯ ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ ГОРЫ SLUB, С ВЫСОКОЙ ПРОИЗВОДСТВЕННОЙ СКОРОСТЬЮ. 2. У БЫСТРОДЕЙСТВУЮЩЕГО ЕДИНСТВЕННОГО ПУНКТА ПРОГРАММИРУЕМАЯ СИСТЕМА РАСПРЕДЕЛЕНИЯ ЕСТЬ УСТОЙЧИВАЯ КЛЕЙКАЯ ПРОДУКЦИЯ И ВЫСОКАЯ ТОЧНОСТЬ ПОЛОЖЕНИЯ. 3. СИСТЕМА РАСПРЕДЕЛЕНИЯ - ПРОГРАММИРУЕМЫЙ КОНТРОЛЬ С УСТОЙЧИВОЙ КЛЕЙКОЙ ПРОДУКЦИЕЙ И ВЫСОКОЙ ТОЧНОСТЬЮ ПОЛОЖЕНИЯ. 4. АВТОМАТИЧЕСКОЕ ОБНАРУЖЕНИЕ РАСПОЛОЖЕНИЯ ДЛЯ ОСНОВАНИЙ. 5. МЕХАНИЗМ ИСПРАВЛЕНИЯ ДЛЯ ПОЛОЖЕНИЙ СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ, ЧТОБЫ ПРЕПЯТСТВОВАТЬ ТОМУ, ЧТОБЫ СЛИЗНЯК ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ УСТАНОВИЛ ПОЛОЖЕНИЯ ОТКЛОНИТЬСЯ. 6. БЫСТРАЯ СИСТЕМА ЗАМЕНЫ ЗАЖИМА. UPH: 1300 ДЛЯ BGA37.5 37.5 ГРУЗОПОДЪЕМНОСТИ: 4 ОПЕРАЦИОННЫХ СИСТЕМЫ ЖУРНАЛОВ: КОМПЬЮТЕР WINDOWS 2000/ИНДУСТРИАЛЬНЫХ VOLTAGE
ОтложитьОтложить товар сайт производителяСайт производителя
336x280 banner
336x280 banner
Другие товары этого производителя :
BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
УСТАНОВКА СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ СОЕДИНЕНИЕ ПРОВОДА AGTER И ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ФОРМОВАТЬ ДЛЯ ПАКЕТОВ BGA ПРИМЕНИ
BGA основания струйный принтер, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Substrate Inkjet Printer,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA основания струйный принтер, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПЕЧАТЬ ОСНОВАНИЯ BGA ДЛЯ ПРОЦЕССА ПЕРЕДНЕГО КОНЦА И ШТРИХОВЫХ КОДОВ ДЛЯ УПРАВЛЕНИЯ ПРОИЗВОДСТВОМ
BGA тестер для открытого и краткое системе полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Tester for open and short system,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA тестер для открытого и краткое системе полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: ТЕСТИРОВАНИЕ BGA ЗАКОНЧИЛО ПАКЕТЫ В ПРОЦЕССЕ КОНЦА ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИ
Flip Chip / Viper (EBGA) Открытое и краткосрочный Tester, полупроводникового оборудования, Semicond
Flip Chip / Viper (EBGA) Open and Short Tester, Semiconductor Equipment,Semicond (Flip Chip / Viper (EBGA) Открытое и краткосрочный Tester, полупроводникового оборудования, Semicond)
ПРИМЕНЕНИЕ: ТЕСТИРОВАНИЕ ЛЕГКОМЫСЛЕННОГО ЧИПА/ГАДЮКИ (EBGA) ПАКЕТЫ ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ ПРОВОДНОГО
Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПОВЫШАЮЩИЙСЯ СЛИЗНЯК ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ ЛЕГКОМЫСЛЕННЫХ ПАКЕТОВ ЧИПА ПОСЛЕ ЧИПА, СОЕДИНЯЯ ПРИМ
Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПОВЫШАЮЩИЙСЯ СЛИЗНЯК ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ ЛЕГКОМЫСЛЕННЫХ ПАКЕТОВ ЧИПА ПОСЛЕ ЧИПА, СОЕДИНЯЯ ПРИМ
Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОДУКТОВ BGA ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДА. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ПОЛНОС
Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОДУКТОВ BGA ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДА. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ПОЛНОС
SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
SMT Automatic 2D Vision Inspection System,Semiconductor Equipment,Semiconductor (SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: АВТОМАТИЧЕСКИЙ ОСМОТР ВИДЕНИЯ FCBGA SMT АССАМБЛЕЯ (ПЕРЕД СОЕДИНЕНИЕМ ЧИПА) ПРИМЕНИМЫЕ ПАКЕТЫ: ВЕСЬ С

Так же в категории "Оборудование для изготовления полупроводников":
MULTIPLE CONDUCTOR CABLE
MULTIPLE ...
Angular Grippers
Углов...
clean room wear,overall,suit
носит...
clean room wear
носит...
clean room wear
носит...
Hood, hoods
Худ, к...
 
Copyright © 2006 - 2010 Asia.ru
 
eHouseHolding.com