English German French    |    помощь**
   Добавить в избранное    Отложенные товары
   
 

Описание товара
Промышленное оборудование /  Прочее промышленное оборудование /  Оборудование для изготовления полупроводников / 
Отправить запрос

подробнее об услуге

Информация о производителе
Компания:
HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.
 
Адрес:
No.61, Jing 6th Rd., Nantze Export Processing Zone, Kaohsiung ,Taiwan R.O.C
 
Телефон:
+886-7-3631000

.

ПРИМЕНЕНИЕ: ОСМОТР ЗАКОНЧЕННЫХ ПАКЕТОВ И ОТМЕЧАЮЩИЙ В ПРОЦЕССЕ КОНЦА. ИНСПЕКЦИОННЫЕ ПАКЕТЫ: СЕРИЙНЫЕ РАЗМЕРЫ ПАКЕТА ОСМОТРА ПАКЕТОВ BGA: 5X5 ММ ~ 40X40 ММ, НЕТ. ИЗ НЕОГРАНИЧЕННЫХ ШАРОВ. ИНСПЕКЦИОННЫЙ ШАР FUNCTIONS:MISSING.BALL DIAMETER.DOUBLE BALL.BALL BRIDGE.PACKAGE SIZE.PACKAGE ЧИП ПОЛОЖЕНИЕ OUT.BALL. ЗАГРЯЗНЕНИЕ ОСНОВАНИЯ.SUBSTRATE ЦАРАПАЕТ.PIN №1 ПРОВЕРЯЮТ.MARKING INSPECTION.BALL QUALITY.QFN ИНСПЕКЦИОННЫЙ ОСМОТР ФУНКЦИИ SYSTEM:CCD 2K X 2K, МОЖЕТ ОСМОТРЕТЬ ШАРЫ 0.3 ММ В ДИАМЕТРЕ UPH: 6K ДЛЯ 27X27 ММ BGA 10K ДЛЯ 10X10-МИЛЛИМЕТРОВОЙ ИНСПЕКЦИОННОЙ СПОСОБНОСТИ BGA: JEDEC / EIAJ, 20 ОПЕРАЦИОННЫХ СИСТЕМ ПОДНОСОВ: WINDOWS 2000 / ИНДУСТРИАЛЬНОЕ КОМПЬЮТЕРНОЕ НАПРЯЖЕНИЕ
ОтложитьОтложить товар сайт производителяСайт производителя
336x280 banner
336x280 banner
Другие товары этого производителя :
BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
УСТАНОВКА СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ СОЕДИНЕНИЕ ПРОВОДА AGTER И ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ФОРМОВАТЬ ДЛЯ ПАКЕТОВ BGA ПРИМЕНИ
BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
УСТАНОВКА СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ СОЕДИНЕНИЕ ПРОВОДА AGTER И ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ФОРМОВАТЬ ДЛЯ ПАКЕТОВ BGA ПРИМЕНИ
BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
УСТАНОВКА СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ СОЕДИНЕНИЕ ПРОВОДА AGTER И ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ФОРМОВАТЬ ДЛЯ ПАКЕТОВ BGA ПРИМЕНИ
BGA основания струйный принтер, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Substrate Inkjet Printer,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA основания струйный принтер, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПЕЧАТЬ ОСНОВАНИЯ BGA ДЛЯ ПРОЦЕССА ПЕРЕДНЕГО КОНЦА И ШТРИХОВЫХ КОДОВ ДЛЯ УПРАВЛЕНИЯ ПРОИЗВОДСТВОМ
BGA тестер для открытого и краткое системе полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Tester for open and short system,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA тестер для открытого и краткое системе полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: ТЕСТИРОВАНИЕ BGA ЗАКОНЧИЛО ПАКЕТЫ В ПРОЦЕССЕ КОНЦА ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИ
Flip Chip / Viper (EBGA) Открытое и краткосрочный Tester, полупроводникового оборудования, Semicond
Flip Chip / Viper (EBGA) Open and Short Tester, Semiconductor Equipment,Semicond (Flip Chip / Viper (EBGA) Открытое и краткосрочный Tester, полупроводникового оборудования, Semicond)
ПРИМЕНЕНИЕ: ТЕСТИРОВАНИЕ ЛЕГКОМЫСЛЕННОГО ЧИПА/ГАДЮКИ (EBGA) ПАКЕТЫ ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ ПРОВОДНОГО
Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПОВЫШАЮЩИЙСЯ СЛИЗНЯК ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ ЛЕГКОМЫСЛЕННЫХ ПАКЕТОВ ЧИПА ПОСЛЕ ЧИПА, СОЕДИНЯЯ ПРИМ
Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение
Flip Chip dispensing / automatic mounting machine for heat slug,Semiconductor Eq (Flip Chip дозирования / автоматическая машина для монтажа тепло пули, Полупроводниковые уравнение)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПОВЫШАЮЩИЙСЯ СЛИЗНЯК ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ ЛЕГКОМЫСЛЕННЫХ ПАКЕТОВ ЧИПА ПОСЛЕ ЧИПА, СОЕДИНЯЯ ПРИМ
Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОДУКТОВ BGA ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДА. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ПОЛНОС

Так же в категории "Оборудование для изготовления полупроводников":
MULTIPLE CONDUCTOR CABLE
MULTIPLE ...
clean room wear
носит...
clean room wear
носит...
cap,caps
шапки...
Hood, hoods
Худ, к...
Hood, hoods
Худ, к...
 
Copyright © 2006 - 2010 Asia.ru
 
eHouseHolding.com