English German French    |    помощь**
   Добавить в избранное    Отложенные товары
   
 

Описание товара
Промышленное оборудование /  Прочее промышленное оборудование /  Оборудование для изготовления полупроводников / 
Отправить запрос

подробнее об услуге

Информация о производителе
Компания:
HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.
 
Адрес:
No.61, Jing 6th Rd., Nantze Export Processing Zone, Kaohsiung ,Taiwan R.O.C
 
Телефон:
+886-7-3631000

.

ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОДУКТОВ BGA ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДА. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ПОЛНОСТЬЮ ИЗМЕНИТЕ ДИЗАЙН ОБНАРУЖЕНИЯ ВХОДА/ПРОДУКЦИИ. 2. МЕХАНИЗМ ЗАЩИТЫ ПРУТА ТОЛЧКА ВХОДА/ПРОДУКЦИИ ПРЕПЯТСТВУЕТ ТОМУ, ЧТОБЫ ПРУТ ТОЛЧКА ПОВРЕДИЛ ПАКЕТЫ. 3. ПЕРЕНОС ГРУЗА ТИПА ПОДНОСА ПРЕПЯТСТВУЕТ ТОМУ, ЧТОБЫ ПРОВОДА БЫЛИ ПОВРЕЖДЕНЫ, ОСЕЛИСЬ И СОРВАНЫ. 4. ДИЗАЙН ДВОЙНОГО ИНСТРУМЕНТА, УСТОЙЧИВЫЕ ОСНОВАНИЯ БЕЗ ДЕФОРМИРОВАНИЯ, ВЫСОКОГО ПРОИЗВОДСТВА ПАКЕТОВ, НИЗКОГО МАШИННОГО УРОВНЯ РЕЗЕРВА. 5. ИСПОЛЬЗУЕТ ДЛИТЕЛЬНОЕ РЕЛЕ ТРОСТНИКА. 6. ИССЛЕДОВАНИЕ ДЛЯ АВТОМАТИЧЕСКОГО АНАЛИЗА ПРОВЕРЯЕТ НА ПОВРЕЖДЕНИЕ. 7. МОЖЕТ ОПРЕДЕЛИТЬ НОМЕР ПЕРЕПРОВЕРОК НА, ОТКЛОНЯЕТ. 8. ФУНКЦИЯ AMEMORY ОТКЛОНЯЕТ ОТ ОСМОТРОВ ОТЧЕТ CNA ДО 20 ПАРТИЙ ДАННЫХ О ЖУРНАЛЕ. 9. МОЖЕТ РЕГУЛИРОВАТЬ ИСПЫТАТЕЛЬНЫЕ ВЫСОТЫ СОГЛАСНО ПРОВЕРЕННЫМ ПАКЕТАМ. 10. ИСПЫТАТЕЛЬНАЯ ПОДАЧА ШАРА МОЖЕТ ДОСТИГНУТЬ ДО 1.0 ММ. 11. ИСПОЛЬЗУЕТ ДЛИТЕЛЬНОЕ ИССЛЕДОВАНИЕ. 12. БЫСТРАЯ ЗАМЕНА КОМПЛЕКТА ПАКЕТА ТОЛЬКО ЗАНИМАЕТ ПРИБЛИЗИТЕЛЬНО 20 МИНУТ. ИНСПЕКЦИОННАЯ СИСТЕМА: ИСПЫТАТЕЛЬНЫЕ СОВЕТЫ ПО ГРУЗУ ФАБРИЧНОГО УРОВНЯ ИСПОЛЬЗУЮТСЯ С КОЭФФИЦИЕНТОМ ОШИБОК ВСЕГО 1000 ЧАСТЕЙ НА МИЛЛИОН. UPH: 1200 ДЛЯ BGA 27 27-МИЛЛИМЕТРОВОЙ ИНСПЕКЦИОННОЙ СПОСОБНОСТИ: 4 ОПЕРАЦИОННЫХ СИСТЕМЫ ЖУРНАЛОВ: КОМПЬЮТЕРНОЕ НАПРЯЖЕНИЕ WINDOWS 2000/ИНДУСТРИАЛЬНЫХ
ОтложитьОтложить товар сайт производителяСайт производителя
336x280 banner
336x280 banner
Другие товары этого производителя :
Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto
Open/Short tester for BGA front-end process,Semiconductor Equipment,Semiconducto (Открыть / Кратко тестер для передних BGA-конце процесса, полупроводникового оборудования, Semiconducto)
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОДУКТОВ BGA ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО ПОСЛЕ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДА. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ:1. ПОЛНОС
SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
SMT Automatic 2D Vision Inspection System,Semiconductor Equipment,Semiconductor (SMT Автоматическая 2D Vision Inspection System, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: АВТОМАТИЧЕСКИЙ ОСМОТР ВИДЕНИЯ FCBGA SMT АССАМБЛЕЯ (ПЕРЕД СОЕДИНЕНИЕМ ЧИПА) ПРИМЕНИМЫЕ ПАКЕТЫ: ВЕСЬ С
BGA / QFP / TSOP 3D Ball и свинец припой инспекции, полупроводникового оборудования, Semi
BGA / QFP / TSOP 3D solder ball and Lead inspection,Semiconductor Equipment,Semi (BGA / QFP / TSOP 3D Ball и свинец припой инспекции, полупроводникового оборудования, Semi)
APPLICATION:BALL И СВИНЦОВЫЙ ОСМОТР ИЛИ ЗАКОНЧЕННЫЕ ПАКЕТЫ ДЛЯ ПРОЦЕССА КОНЦА. ИНСПЕКЦИОННЫЕ ПАКЕТЫ: BGA / QFP / LQFP / TQFP / С
BGA 2D припой Ball инспекционная система полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA 2D Solder Ball Inspection System,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA 2D припой Ball инспекционная система полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: ОСМОТР ЗАКОНЧЕННЫХ ПАКЕТОВ И ОТМЕЧАЮЩИЙ В ПРОЦЕССЕ КОНЦА. ИНСПЕКЦИОННЫЕ ПАКЕТЫ: СЕРИЙНЫЕ РАЗМЕР
BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
УСТАНОВКА СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ СОЕДИНЕНИЕ ПРОВОДА AGTER И ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ФОРМОВАТЬ ДЛЯ ПАКЕТОВ BGA ПРИМЕНИ
BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
УСТАНОВКА СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ СОЕДИНЕНИЕ ПРОВОДА AGTER И ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ФОРМОВАТЬ ДЛЯ ПАКЕТОВ BGA ПРИМЕНИ
BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Automatic Mounting for Heat Slug, Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA автоматического монтажа на тепло Слизень, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
УСТАНОВКА СЛИЗНЯКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ СОЕДИНЕНИЕ ПРОВОДА AGTER И ПРЕЖДЕ, ЧЕМ ФОРМОВАТЬ ДЛЯ ПАКЕТОВ BGA ПРИМЕНИ
BGA основания струйный принтер, полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Substrate Inkjet Printer,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA основания струйный принтер, полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: ПЕЧАТЬ ОСНОВАНИЯ BGA ДЛЯ ПРОЦЕССА ПЕРЕДНЕГО КОНЦА И ШТРИХОВЫХ КОДОВ ДЛЯ УПРАВЛЕНИЯ ПРОИЗВОДСТВОМ
BGA тестер для открытого и краткое системе полупроводникового оборудования, полупроводниковых
BGA Tester for open and short system,Semiconductor Equipment,Semiconductor (BGA тестер для открытого и краткое системе полупроводникового оборудования, полупроводниковых)
ПРИМЕНЕНИЕ: ТЕСТИРОВАНИЕ BGA ЗАКОНЧИЛО ПАКЕТЫ В ПРОЦЕССЕ КОНЦА ДЛЯ ОТКРЫТОГО И КОРОТКОГО. ФУНКЦИИ ОБОРУДОВАНИ

Так же в категории "Оборудование для изготовления полупроводников":
Dust Cover Type Parallel Grippers
Пыль ...
high pressure single cartridge filter housing, filter housing, filter vessel, wa
высок...
clean room wear,overall,suit
носит...
clean room wear,overall,suit
носит...
clean room wear
носит...
clean room wear
носит...
 
Copyright © 2006 - 2010 Asia.ru
 
eHouseHolding.com