БОКОВАЯ ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ ДВОЙНОГО количества РАЗЛИЧНОГО МАТЕРИАЛА ПСБ МАТЕРИАЛ: FR-4 ИЛИ CEM-3,0.5 В 3OZ МЕДИ, МИНИМАЛЬНОЙ ЛИНИИ ТОЛЩИНЫ 3.2MM ШИРОТНОЕ И РАССТОЯНИЕ ЛИНИИ: МИНИМАЛЬНЫЙ ДИАМЕТР ОТВЕРСТИЯ 4MM/4MM: ПАНЕЛЬНЫЙ РАЗМЕР 0.2MM MAX: 480 ОБРАБОТОК ПОВЕРХНОСТИ X 580MM: HAL, ПОКРЫТИЕ ЗОЛОТА, АЛЬФА УРОВНЯ, ТИП МАСКИ ПАЯЛЬНИКА ENTECH: LIQUID PHOTO IMAGEABLE SOLDERMARK. ТОЧНОСТЬ V-CUT ИЛИ МАРШРУТИЗАЦИЯ ДЛЯ ПАНЕЛЬНОЙ ФОРМЫ ПРОЕКТЫХ ПОРЯДКОВ OEM ДЛЯ SMT И ПРОЕКТЫ A/I АССАМБЛЕИ ПРИНИМАЛИ ФАЙЛ GERBER ПРЕДПОЧТЕННЫЙ ПОЖАЛУЙСТА ОТМЕЧАТЬ что СЛЕДУЮЩАЯ ИНФОРМАЦИЯ - ДЛЯ ВАШЕЙ ССЫЛКИ В НАШЕМ ПРОИЗВОДСТВЕ ВОЗМОЖНОСТИ, НЕ ДЛЯ ВОПРОСОВ В ЦИТАТАХ МЫ ПРЕДЛОЖИМ НАШИ НАИЛУЧШИЕ ЦЕНЫ ЕСЛИ ВЫ МОЖЕТЕ ПОСЛАТЬ НАМ ВАШ СОБСТВЕННЫЙ ПРОЕКТ ПСБ
помощь**
Добавить в избранное
Отложенные товары
