Multilayer Chip Bead

Monolithic structure pour mountapplications surface très fiable. Excellente soudabilité et la résistance thermique élevée soit pour l`écoulement ou de soudage par refusion. N couplage c isé ent

Convient pour le ramassage à grande vitesse et le lieu d`assemblage. Très fiable construction multicouche avec des élect des de nickel et de soudure plaqué. Personnalisé de conce ion de circui d

Haute résistance à la chaleur et l`humidité. Résistance aux chocs mécaniques et la pression. Des dimensions précises pour automatiquement monté en surface.

Dip Bead

SMD permis Conformal structure multi-couche contre le licenciement d`humidité Excellente soudabilité