Multilayer Chip Inductor
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Monolithic structure pour mountapplications surface très fiable. Excellente soudabilité et la résistance thermique élevée soit pour l`écoulement ou de soudage par refusion. N couplage c isé ent
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Thick Film Chip Array Resistor
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Convient pour le ramassage à grande vitesse et le lieu d`assemblage. Très fiable construction multicouche avec des élect des de nickel et de soudure plaqué. Personnalisé de conce ion de circui d
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Wound Chip type d`inductance
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Haute résistance à la chaleur et l`humidité. Résistance aux chocs mécaniques et la pression. Des dimensions précises pour automatiquement monté en surface.
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