ATCA3.0, Layers: 18, Taille: 9.3 x16.8 client Design Backplane (ATCA3.0, Layers:18, Size:9.3 X16.8 Customer Design Backplane)

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ATCA3.0, Layers:18, Size:9.3 X16.8 Customer Design Backplane (ATCA3.0, Layers: 18, Taille: 9.3 x16.8 client Design Backplane)

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Information sur le fabricant

Société :
Hedif Technology Co., Ltd.

Adresse :
No.15,Alley 34,Lane 145,Sec.3,Ming Chi Rd.,Tai-Shan Hsiang,Taipei Hsien,Taiwan,R.O.C.

Téléphone :
+886-2-29043900

ATCA3.0, Layers:18, Size:9.3 X16.8 Customer Design Backplane

Desi Client Backplane 1.Lead Time G5 semaines après réce ion de commande et d`app bation. 2. RN G comprend Schematics Ca ure et Layout Desi , Fab Film et Outillage, Board E-test, test TDR et Documen 3. PCB gmin. l`ordre de 10 pcs 4. Assemb �e G comprend SMD, soudage, composan fourni 5. Simulation & Mesure: ATCA3.0 facultatif, Couches: 18, Taille: 9.3 x16.8 Caractéristiques: Matière: FR4, Epaisseur: 4,8 + / - 0,2 mm (183mil) Impédance: 50 ohms + / - 10%,

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