Adresse : Bldg.c, 8F, 94 Hsin Tai 5Th Rd., Sec. 1, Hsichih City, Taipei Hsien
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Demi-taille PISA-bus (ISA-bus pour le HE-860S) embarqué VIA Eden Carte CPU, Onboard embarqué VIA Eden 667/533 MHz CPU @ 133 MHz FSB, Onboard 3D SVGA avec o ion Link TMDS Interface du panneau, Onboard 10/100 Mbps LAN, AC97 3D Audio, DiskOnChip Interfaces, ISA 64MA Haute Capacité disque
Demi-taille PISA-bus (ISA-bus pour le HE-860S) embarqué VIA Eden Carte CPU, Onboard embarqué VIA Eden 667/533 MHz CPU @ 133 MHz FSB, Onboard 3D SVGA avec o ion Link TMDS Interface du panneau, Onboar
Demi-taille ISA-bus, Tualatin Intel Pentium-III / Cele n, VIA C3 CPU @ 100/133 MHz FSB, Onboard 128-bit 3D Graphic Engine Chipset, avec 36-bit LVDS / TTL Flat Panel / CRT SVGA avec 8 / 16 / 32 Mo de V
Demi-taille ISA-bus, Tualatin Intel Pentium-III / Cele n, VIA C3 CPU @ 100/133 MHz FSB, Onboard 128-bit 3D Graphic Engine Chipset, avec 36-bit LVDS / TTL Flat Panel / CRT SVGA avec 8 / 16 / 32 Mo de V
COMMELL, l`Industrial Computer Division de Taiwan Commate Computer Inc, annoncent les médias (jeux) PLATE-FORME LE-362, basé sur 3.5``dimension EBX. Disponible avec un embarqué VIA Eden ESP cœur d
COMMELL, l`Industrial Computer Division de Taiwan Commate Computer Inc, annoncent les médias (jeux) PLATE-FORME LE-362, basé sur 3.5``dimension EBX. Disponible avec un embarqué VIA Eden ESP cœur d
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-5,25``Drive-EBX taille embarqué VIA Eden Littleboard avec Embedded 533 MHz CPU -128/256 Mo PC133 SDRAM -LVDS/TTL Flat Panel / CRT SVGA-Dual 10/100 Mbps LAN, AC97 3D Audio, PC/104-plus , CompactFlash
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5.25``EBX Socket 370 Pentium III / Cele n PC 133 Miniboard avec p cesseur Intel Pentium III / Cele n, VIA C3 CPU jusqu`à 1.1GHz FSB à 133 MHz, un 168-bi jusqu`à 512 Mo DIMM SDRAM avec ECC Géré,