CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane)

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CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane (CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane)

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Information sur le fabricant

Société :
Hedif Technology Co., Ltd.

Adresse :
No.15,Alley 34,Lane 145,Sec.3,Ming Chi Rd.,Tai-Shan Hsiang,Taipei Hsien,Taiwan,R.O.C.

Téléphone :
+886-2-29043900

CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane

CompactPCI 2.0 R3.0 3U/6U Backplane Principales caractéristiques: â Conforme aux spécifications PICMG 2.0 R3.0 â Supporte fonctionnalité Hot Swap de PICMG 2.1 R2.0 â VI / O sont sélectionnables par l`utilisateur à un +5 V ou +3,3 V â Toutes les li es de si al impédance caractéristique sont fixés à 65 [â matériau FR4 PCB â 2 m / m connecteur HM

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