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30 postes Wire to Board Connector (Solder Type)
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[Matériel] Logement: Thermal Température RÉSINE, Verre Filled, UL94-V0; Borne noire: Copper Alloy Metal Shie : Copper Alloy [Revêtement] Terminal: 5 u Go globale / 50 u Nickel Min. plus upd
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30 postes Wire to Board Connector (Solder Type)
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[Matériel] Logement: Thermal Température RÉSINE, Verre Filled, UL94-V0; Borne noire: Copper Alloy Metal Shie : Copper Alloy [Revêtement] Terminal: 5 u Go globale / 50 u Nickel Min. plus upd
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