Combiné emballage IC et de technologies d`assemblage PCB service de tes spécifiques ada ées pour les ien (AOI, ATE / ICT) flexible d`assemblage PCB, mince Assemb e CCP No-p pre et le nettoyage aqueux p cessus LTCC Assemb e Surface Mount Technology: gBGA, Flip Chip, CSP, ACF, TCP / technologies d`assemblage TAB Pick, le lieu et re- Assemb e g, de composan BGA, et d`utiliser les rayons X pour l`inspection BGA p cessus de vérification Down to 0402,0201, pas de 0,4 mm Pour plus de détails, S`il vous plaît contactez-nous immédiatemen
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IC Packaging Services OSE of e IC modèle de colis et fabrique une gamme comp te de forfai , avec des chif es de PIN de 8 à plus de 830. Nous of ons également des fonctionnalités comp tes de test
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Outre une grande variété de services d`emballage, OSE p pose également des fonctionnalités comp tes de test IC qui vérifiera la disponibilité fonction de la logique, la mémoire, analogiques, m
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