1.Die modernsten Kommunikations-Appliance auf Basis der Intel? spätestens NetBurst â„¢ Mikroarchitektur und Hyper-Threading-Technologie 2.High Rechenleistung von Dual Intel? Xeon â„¢ Prozessoren 3.

? PDual LV Intel Xeon-Prozessoren bis 2,4 GHz? PUP zu 4 GByte DDR-Speicher? Pone 64-Bit-PMC-Schnittstelle durch unabhängige PCI-X-Channel? PEight Gigabit Ethernet-Schnittstellen auf Basis der Intel?

? PDual LV Intel Xeon-Prozessoren bis 2,4 GHz? PUP zu 4 GByte DDR-Speicher? Pone 64-Bit-PMC-Schnittstelle durch unabhängige PCI-X-Channel? PEight Gigabit Ethernet-Schnittstellen auf Basis der Intel?

1.1U Rack-Design für die Integration mehrerer Systeme innerhalb des Racks 2.Higher Rechenleistung für die Datenverarbeitung 3.Redundant Netzteil minimiert Ausfallzeiten für kritische Anwendungen 4.

1.1U Rack-Design für die Integration mehrerer Systeme innerhalb des Racks 2.Higher Rechenleistung für die Datenverarbeitung 3.Redundant Netzteil minimiert Ausfallzeiten für kritische Anwendungen 4.

1.On-Board-NS Geode GX1 BGA CPUs, 2.NS Geode CS5530A unterstützen CRT-und 18-Bit-TFT-Panels, 3.3.5``FDD Kleinwagen Form Factor, 4.Support Typ II Compact-Flash-Disk, 5.Dual Intel 82559ER 100 Base-TX F

1.Support Intel Pentium lll oder Celeron-Prozessoren mit 66/100MHz PSB, Single-oder Dual-Prozessoren, 2.Support C & T 69000 Chips, 3.Intel 82440BX Chipsatz, 4.Support bis zu 1 GB SDRAM-Speicher mit EC

1.Intel 815E basiert PICMG SBC mit Ethernet / VGA und optional SCSI 160 oder Fast Ethernet (2.) Modul t, urch proprietären Anschluss (PCI-Bus), 2.Socket 370 Celeron oder Pentium III (FC-PGA2) mit 66/

1.Three 5,25``und zwei 3,5``Laufwerksschächte für RAID 0, 1, 5 & CD-ROM, 2.Two kugelgelagerte Lüfter für bessere Belüftung, 3.Traditional Rack-Mount-Griffe, 4.Dual Kartenniederhalter Positionen u