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Beschreibung der Ware |
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Informationen über den produzenten
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Dicke: 10L: 39,4 Mio. Strichbreite: 4 mil Line Raum: 4 mil Minimum Loch: 8mm (abgeschlossen) Minimale Land Durchmesser: 6mm Minimum SMT Pitch: 16mm Arbeitsgruppe Größe: 500 x 600 mm (Maximum) Vergoldung: Elektro-Gold 50 microinches ( Gold Finger), Tauch-gold 30 microinches Ausführungen: Kohlenstoff-Tinte, abziehbare Maske, Polymertechnologie, Entek, Vergoldung, sind Immersion Gold OEM-und ODM-Bestellungen werden akzeptiert
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Andere Waren dieses Produzenten : |
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PCB-Memory-Modul
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Dicke: 10L: 39,4 Mio. Strichbreite: 4 mil Line Raum: 4 mil Minimum Loch: 8mm (abgeschlossen) Minimale Land Durchmesser: 6mm Minimum SMT Pitch: 16mm Arbeitsgruppe Größe: 500 x 600 mm (Maximum) Vergol
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PCB-Memory-Modul
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Dicke: 6L: 39,4 Mio. Strichbreite: 4 mil Line Raum: 4 mil Minimum Loch: 8mm (abgeschlossen) Minimale Land Durchmesser: 6mm Minimum SMT Pitch: 16mm Arbeitsgruppe Größe: 500 x 600 mm (Maximum) Vergold
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PCB-Memory-Modul
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Dicke: 6L: 39,4 Mio. Strichbreite: 4 mil Line Raum: 4 mil Minimum Loch: 8mm (abgeschlossen) Minimale Land Durchmesser: 6mm Minimum SMT Pitch: 16mm Arbeitsgruppe Größe: 500 x 600 mm (Maximum) Vergold
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PCB-Multilayer
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* Multilayer mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4 oder CEM-3, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm/4mm * Minimum-Durchmesser:
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PCB-Multilayer -
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* Multilayer: 4 bis 12 Schichten mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 0,15 bis 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm * Minimum
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PCB-Multilayer
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* Multilayer mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4 oder CEM-3, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm/4mm * Minimum-Durchmesser:
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PCB-Multilayer -
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* Multilayer: 4 bis 12 Schichten mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 0,15 bis 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm * Minimum
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PCB-Multilayer -
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* Multilayer: 4 bis 12 Schichten mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 0,15 bis 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm * Minimum
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PCB-Multilayer
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* Multilayer mit hoher Dichte verschiedener Materialien PCB * Material: FR-4 oder CEM-3, 0,5 bis 3 Unzen Kupfer, 3,2 mm Dicke * Minimale Linienbreite und Zeilenabstand: 4mm/4mm * Minimum-Durchmesser:
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| Òàê æå â êàòåãîðèè "Haushaltswaren": |
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