Beschreibung der Ware
Informationen über den produzenten
.
A. Principles of Plasma Generation,,, B. Grundsätze der Kollisionen, C. Plasma Potential und Scheide, D. RF Plasma-und Self-Bias, E. Debye-Abschirmung, F. Plasma-Oszillation, G. Effect of Magnetic Field on Particle Bewegungen, H. Plasma Characterizations, I. ICP-Plasma
Andere Waren dieses Produzenten :
Konfliktmanagement
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cu Prozesstechnik
1. Einführung von Cu / Low-k Interconnects, 2.Copper Deposition,,, 3.Diffusion Barrieren für Cu, 4.Reliability Issues in Cu-Metallisierung
cu Prozesstechnik
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cu Prozesstechnik
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CVD-Technik
1.Pinciple von CVD-, 2.Metal-CVD, 3.PE-CVD, 4.HDP-CVD, 5.LP-CVD, 6.UHV-CVD
CVD-Technik
1.Pinciple von CVD-, 2.Metal-CVD, 3.PE-CVD, 4.HDP-CVD, 5.LP-CVD, 6.UHV-CVD
CVD-Technik
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Delegation Fähigkeiten
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