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Multi-Layer-PCB, 8 Lagen
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Layer count: 8 Minimale Linienbreite / Raum: 3.2, Minimum 3,2 mm Lochgröße: 0,3 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: HAL Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 5,3 BGA-Pad
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Multi-Layer-PCB, Layer 4
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 6.4/6.4 Mio. Minimum Lochgröße: 0,3 mm Plattendicke: 0,8 mm Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 2,67 Oberfläche: ENTEK / OSP
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 4/4mil Minimum Lochgröße: 0,2 mm Plattendicke: 0,8 mm Oberfläche: Chemisch Silber, 2 microinches Base Laminat Material: FR4 Bildseitenverhältnis: 4 Sac
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Multil Layer PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 4.5/4.5mil Minimum Loch Größe: 0,25 mm Plattendicke: 0,5 mm Oberfläche: Chemisch Silber, 2 microinches Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 2
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Doppelseitige Leiterplatten
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Layer count: 2 Minimale Linienbreite / Raum: 9.6/9.6mil Minimum Lochgröße: 0,7 mm Plattendicke: 1,2 mm Oberfläche: vergoldet; microinches Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 1,7
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Doppelseitige Leiterplatten
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Layer count: 2 Minimale Linienbreite / Raum: 9.6/9.6 Mio. Minimum Lochgröße: 0,6 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: HAL Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 2,7
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Doppelseitige Leiterplatten
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Layer count: 2 Minimale Linienbreite / Raum: 4.8/4.8mil Minimum Lochgröße: 0,4 mm Plattendicke: 0,6 mm Oberfläche: OSP + Kohle proces Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 1,5
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Doppelseitige Leiterplatten
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Layer count: 2 Minimale Linienbreite / Raum: 8/8mil Minimum Lochgröße: 0,3 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: Chemisch Silber, 2 microinches Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 5,3
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Doppelseitige Leiterplatten
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Layer count: 2 Minimale Linienbreite / Raum: 9.6/9.6 Mio. Minimum Lochgröße: 0,9 mm LP-Dicke: 1 mm Oberfläche: vergoldet; 2 microinches Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 1,1
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