Kombinierte IC Verpackung und Leiterplattenbestückung Technologien im Bereich Test-Service für den Kunden zugeschnitten ist (AOI, ATE / IKT) Flexible Leiterplattenbestückung, dünne Leiterplattenbestückung No-Clean-und wässrige Reinigungsverfahren LTCC Montage Surface Mount Technology:? GBGA, Flip Chip, CSP, ACF, TCP / TAB Montagetechnik Pick, Ort und erneute Montage? g BGA-Komponenten, und X-Ray nutzen Inspektion für BGA-Prozess Bestätigungs-Down to 0402,0201, 0,4 mm Pitch Für weitere Details kontaktieren Sie uns bitte sofort.
Kombinierte IC Verpackung und Leiterplattenbestückung Technologien im Bereich Test-Service für den Kunden zugeschnitten ist (AOI, ATE / IKT) Flexible Leiterplattenbestückung, dünne Leiterplattenbe
IC Packaging Services OSE bietet IC-Design-Paket und fertigt eine vollständige Reihe von Paketen, mit Pin-Zahl von 8 bis mehr als 830. Wir bieten umfassende Funktionen, die IC-Test-Funktion Verfügba
IC Packaging Services OSE bietet IC-Design-Paket und fertigt eine vollständige Reihe von Paketen, mit Pin-Zahl von 8 bis mehr als 830. Wir bieten umfassende Funktionen, die IC-Test-Funktion Verfügba
IC Packaging Services OSE bietet IC-Design-Paket und fertigt eine vollständige Reihe von Paketen, mit Pin-Zahl von 8 bis mehr als 830. Wir bieten umfassende Funktionen, die IC-Test-Funktion Verfügba
Neben einer Vielzahl von Verpackungs-Dienstleistungen, OSE bietet umfassende Funktionen, die IC-Test-Funktion Verfügbarkeit von Logik-, Speicher-, Analog, Mixed-Signal-und HF-Geräte für die Kunden
Neben einer Vielzahl von Verpackungs-Dienstleistungen, OSE bietet umfassende Funktionen, die IC-Test-Funktion Verfügbarkeit von Logik-, Speicher-, Analog, Mixed-Signal-und HF-Geräte für die Kunden
Neben einer Vielzahl von Verpackungs-Dienstleistungen, OSE bietet umfassende Funktionen, die IC-Test-Funktion Verfügbarkeit von Logik-, Speicher-, Analog, Mixed-Signal-und HF-Geräte für die Kunden
Kombinierte IC Verpackung und Leiterplattenbestückung Technologien im Bereich Test-Service für den Kunden zugeschnitten ist (AOI, ATE / IKT) Flexible Leiterplattenbestückung, dünne Leiterplattenbe
Òàê æå â êàòåãîðèè "Druckleiterplatte-Komponenten":