Hohe Beständigkeit gegen Hitze und Feuchtigkeit. Beständigkeit gegen mechanische Stöße und Druck. Genaue Abmessungen für automatisch gemountet Oberfläche.

Dip-Perle

SMD aktiviert Struktur Konforme Multi-Layer-Beschichtung gegen Feuchtigkeit exzellente Lötbarkeit Kündigung

Nickelsperrschicht Ende Kündigungen zu verbessern solerability. Multilayer-Block-Struktur bietet eine höhere Zuverlässigkeit. Eine breite Palette von Kapazitätswerte lieferbar in Standard-Größen

Multilayer-Chip-Perle

Monolithische Struktur für eine extrem zuverlässige Oberfläche mountapplications. Hervorragende Lötbarkeit und hohe Wärmeformbeständigkeit entweder für Fluss oder Reflow-Löten. Kein Kreuz Kopp