Chassis,IPC Chassis,CPCI Chassis,ATCA Chassis,Sub rack,Rackmounting. (Ходовая часть, IPC Ходовая часть, CPCI Ходовая часть, ATCA Ходовая часть, Sub стойки, стойки.)

English

German

French |

помощь**

Добавить в избранное

Отложенные товары

Описание товара

Компьютеры, ПО и периферия / Комплектующие / Корпуса /

Chassis,IPC Chassis,CPCI Chassis,ATCA Chassis,Sub rack,Rackmounting. (Ходовая часть, IPC Ходовая часть, CPCI Ходовая часть, ATCA Ходовая часть, Sub стойки, стойки.)

Увеличить картинку

Отправить запрос

подробнее об услуге

Информация о производителе

Компания:
Hedif Technology Co., Ltd.

Адрес:
No.15,Alley 34,Lane 145,Sec.3,Ming Chi Rd.,Tai-Shan Hsiang,Taipei Hsien,Taiwan,R.O.C.

Телефон:
+886-2-29043900

.

АЛЮМИНИЕВАЯ ПОДСТОЙКА И ГРУППОВЫЕ ХРОМАТНЫЕ ПОВЕРХНОСТИ. БЫСТРАЯ АССАМБЛЕЯ. СТРОИТЕЛЬСТВО EMC И ГРУППЫ EMC. 4U ВЫСОТА X 84T ШИРИНА X 285M/M ГЛУБИН. ЛЕГКИЙ ДОСТУП К ВНУТРЕННИМ УСТАНОВКАМ. ВСТРЕТЬТЕ IEEE1101.10 И СТАНДАРТ COMPACTPCI. ISO 9001 УДОСТОВЕРЕНА.

Отложить товар

Сайт производителя

336x280 banner

Другие товары этого производителя :

Ходовая часть, IPC Ходовая часть, CPCI Ходовая часть, ATCA Ходовая часть, Sub стойки, стойки.
	АЛЮМИНИЕВАЯ ПОДСТОЙКА И ГРУППОВЫЕ ХРОМАТНЫЕ ПОВЕРХНОСТИ. БЫСТРАЯ АССАМБЛЕЯ. СТРОИТЕЛЬСТВО EMC И ГРУППЫ EMC. 7U В�

2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
	COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ

2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
	COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ

2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
	COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ

2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
	COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ

2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
	COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ

2.0 R3.0 Comp tPCI B kplane 3U/6U
	COMPACTPCI 2.0 ГЛАВНЫХ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ R3.0 3U/6U:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.0 R3.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ

2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane
	COMPACTPCI 2.16 R1.0 6U ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.16 R1.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ �

2.16 R1.0 Comp tPCI 6U B kplane
	COMPACTPCI 2.16 R1.0 6U ГЛАВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ:• ПРИСПОСАБЛИВАЕТ PICMG 2.16 R1.0 • ПОДДЕРЖИВАЕТ ГОРЯЧУЮ �