Information sur le fabricant
Société :
C LINK C CORPORATION |
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Adresse :
6G01, NO. 5, HSIN-YI RD., SEC. 5, TAIPEI, TAIWAN TAIWAN,R. O. C. |
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Téléphone :
+886-2-87896628 |
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Application -------------------------------------- p cesseur: AMD-K7 (Socket A/462) AMD XP2100 recommandé Jusqu`à + MP2100 +; INTEL-Socket 370 - 933 MHz et 1/1.26 GHZ et 1,40 GHz & FC-PGA2 jusqu`à 2,20 GHZ Spécification ------------------ ------------------ Général Dimension: 61,9 x 63 x 46,2 mm Résistance thermique: AMD: 0.49 J / W; INTEL : 0.59 J / W Poids: 194 GS Heat Sink ---------------------------------------- Matériel: Aluminium A1070/A6063 & Ch meric T-725 Pad thermique Dimension: 61,9 x 63 x 36,2 mm Fan ------------------------------------ ------------- Dimension: 60 x 60 x 10 mm Vitesse: 4500 RPM Bearing: Ball Tension nominale: 12 V. Débit d`air: 17.87 CFM Noise Level: 34.15 dBA Air Press. : 0,13 pouces H2O Fan & Hea ink -------------------------------- Dimension: 60 x 60 x 10 mm Type ulemen : Ball Tension nominale: 12 V. Tension de service: 12% O15 Rated Current: 0.19 A Puissance d`entrée nominale: 2,28 W Max. Débit d`air: 17.87 CFM max. Pression d`air: 0.13 pouces H2O Speed: 4500 RPM Opération Temp. : -10 J ~ 65 J biseauter Fin Heat Sink ------------------------ Matériel: Alumimum A1070/A6063 & T Ch meric-Thermal 725 Pad Dimension: 61.9 x 63 x 36,2 Pitch: 1,5 mm d`épaisseur de l`aile n: 0,5 mm Nombre d`ailettes: 42 Hauteur de l`aile n: 20,75 mm Hauteur de la base: 6,2 mm Longueur de base: 10 mm
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