``1. DDR2 (Double Data Rate 2) 400 à 200 MHz de équence de travail et 1 Go de grandes spécification capicity mémoire est la meilleure compatibilité et la stabilité, le plus grand module de mémoire de la demande avec le serveur et poste de travai 2. Il peut travailler avec un taux de données 4 fois dans chaque cy e d`horloge et le taux de transfert de données (bande passante maxmum) peut atteindre 3.2 Go par seconde. 3. Equipe avec TI originale PLL et inscrivez-IC et le soutien ECC (Er r Code Check) la fonction. 4. Eqiuipe avec la Corée Samsung (Samsung Technology Inc,) manafacturing de 0,11 p cessus avance GM et dencity package FBGA haute 64Mx8 SDRAM DDR2 (Double Data Rate 2 Dynamic Random Access Mamory) CI. 5. Calque à l`aide B62RRCB 6 du module haute densité qui fabrique des PCB sous forme Brain Power Co., (RAM Module CCP) 6. Ce module remplit la facture des 240-Pin, ECC, 1.8V DC, SSTL-18 interface I / O, CAS Latency 4, PC2-3200 standard de JEDEC. 7. Ce p duit a ado é le système de test de compatibilité Lavel dans le laboratoire Intel aux USA avec chipset Intel carte mère?.``
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``1. DDR2 (Double Data Rate 2) 667 à 333MHz équence de travail et 512 Mo de haute spécification de la densité de mémoire. C`est la meilleure compatibilité et de meilleures mofule mémoire de st
``1. Ce p duit de travail sur DDR400 (200MHz) Fréquence standard et de soutenir les meilleurs CL2 paramètre 3 de la latence CAS CL2/2.5/3 mode de réglage dont la plupart des carte mère peut suppor
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