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cu en technologie des procédés
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1.Int duction de Cu / Low-k interconnec ,, 2.Copper Dépôt,,, 3.Diffusion o ta es pour le Cu,, 4.Reliability Issues In Cu Métallisation
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cu en technologie des procédés
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1.Int duction de Cu / Low-k interconnec ,, 2.Copper Dépôt,,, 3.Diffusion o ta es pour le Cu,, 4.Reliability Issues In Cu Métallisation
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CVD technologie
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1.Pinciple de MCV,, 2.Metal-CVD,, 3.PE-CVD,, 4.HDP-CVD,, 5.LP-CVD,, 6.UHV-CVD
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CVD technologie
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1.Pinciple de MCV,, 2.Metal-CVD,, 3.PE-CVD,, 4.HDP-CVD,, 5.LP-CVD,, 6.UHV-CVD
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CVD technologie
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1.Pinciple de MCV,, 2.Metal-CVD,, 3.PE-CVD,, 4.HDP-CVD,, 5.LP-CVD,, 6.UHV-CVD
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Délégation de compétences
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FMEA
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(1) FMEA À P Í un × n R (2) ] PFMEA é I k (3) y (FMEA é K I
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la technologie de grille en oxyde
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1.Int duction,, 2.Ultra-mince Oixde Préparation,, 3.Intrinsic P perties of Thermal Oxide and characterization,, 4.Oxide Fiabilité,, 5.Limi of oxide Scaling,, 6.High-k dielectric Technology
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