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Multi Layer PCB 4 couches
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Nombre de calques: 4 Minimum largeur de la li e / l`espace: 4.5/4.5mil Taille minimale de perçage: 0,254 mm Epaisseur de planches: 1,0 mm Finition: HAL + doigt d`or, 30 mic pouces Base de matière st
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Multi Layer PCB 4 couches
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Nombre de calques: 4 Minimum largeur de la li e / l`espace: 4.5/4.5mil Taille minimale de t u: 0,3 mm d`épaisseur Board: 1,6 mm Finition: Base HAL matière stratifiée: Aspect ratio FR4: 5.3
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Multi Layer PCB 4 couches
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Nombre de calques: 4 Minimum largeur de li e / espace: 4 / 4 mil minimum la taille de t u: 0,2 mm d`épaisseur Board: 0,8 mm Finition: Silver elect less 2 mic pouces Base de matière stratifiée: Aspe
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Multi Layer PCB 4 couches
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Nombre de calques: 4 Minimum largeur de la li e / l`espace: 6.4/6.4mil Taille minimale de t u: 0,2 mm d`épaisseur Board: 0,8 mm Finition: Silver elect less + doigt d`or, 30 mic pouces Base de matièr
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Multi Layer PCB 4 couches
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Nombre de calques: 4 Minimum largeur de la li e / l`espace: 8/8mil Taille minimale de t u: 0,6 mm d`épaisseur Board: 1,6 mm Finition: Silver elect less 2 mic pouces Base de matière stratifiée: Aspe
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Multi Layer PCB 4 couches
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Nombre de calques: 4 Minimum largeur de la li e / l`espace: 6.4/6.4 mil Taille minimale de t u: 0,4 mm Epaisseur de planches: 1 mm Finition: Base HAL matière stratifiée: Aspect ratio FR4: 2.5
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Multi Layer PCB 6 couches
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Nombre de calques: 6 Minimum largeur de la li e / l`espace: 6.4/6.4mil Taille minimale de t u: 0,4 mm d`épaisseur Board: 1,6 mm Finition: Base HAL matière stratifiée: Aspect ratio FR4: 4 contrôle
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Multi Layer PCB 8 couches
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Nombre de calques: 8 minimum la largeur de li e / l`espace: 3,2, 3,2 mm Taille minimale de t u: 0,3 mm d`épaisseur Board: 1,6 mm Finition: Base HAL matière stratifiée: Aspect ratio FR4: 5.3 pad BGA
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Multi Layer PCB, la couche 4
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Nombre de calques: 4 Minimum largeur de la li e / l`espace: 6.4/6.4 mil Taille minimale de t u: 0,3 mm d`épaisseur Board: 0.8mm Base de matière stratifiée: Aspect ratio FR4: 2.67 Finition de surfac
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