* Multicouches: de 4 à 12 couches de matières à haut densité différentes PCB * Matériel: FR-4, 0,5 à 3 onces de cuivre, 0,15 à 3,2 mm d`épaisseur * Largeur minimale en li e et l`espacement des li es: 4mm * Minimum diamètre du t u: 0.2mm * Dimension maximale du panneau : 480 x 580mm * finition de surface: * HAL. niveau alpha, le placage or, ENTECH * HAL ou de l`étain et la dorure * type de masque à souder: liquide photo * Precision V-coupés pour la conce ion du panneau de commandes OEM formulaire * pour SMT et A / I des p je assemb e a acce é * Gerber fichier préféré * S`il vous plaît la note les informations suivantes sont pour votre référence sur notre capacité de fabrication, ni d`enquêtes sur des citations * Nous vous of ons nos meilleurs tarifs si vous pouvez nous envoyer votre p pre conce ion de PCB
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* PCB haute densité Multicouches divers matériels * Matière: FR-4 ou CEM-3, 0,5 à 3 onces de cuivre, 3,2 mm d`épaisseur * Largeur minimale en li e et l`espacement des li es: 4mm/4mm * Minimum dia
PC automotivindustrial, telecommunicatione, blue tooth, écran LCD, le stockage, connecteur, scanner, matériel médical, PC industriel, ordinateur, sans fil, d`alimentation, module DRAM, connecteurs,
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* Double côté haute densité de PCB divers matériels * Matière: FR-4 ou CEM-3, 0,5 à 3 onces de cuivre, 3,2 mm d`épaisseur * Largeur minimale en li e et l`espacement des li es: 4mm/4mm * Minimum
* Double côté haute densité de PCB divers matériels * Matière: FR-4 ou CEM-3, 0,5 à 3 onces de cuivre, 3,2 mm d`épaisseur * Largeur minimale en li e et l`espacement des li es: 4mm/4mm * Minimum
* Double côté haute densité de PCB divers matériels * Matière: FR-4 ou CEM-3, 0,5 à 3 onces de cuivre, 3,2 mm d`épaisseur * Largeur minimale en li e et l`espacement des li es: 4mm/4mm * Minimum
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