Informationen über den produzenten
Firma:
C LINK C CORPORATION |
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Adresse:
6G01, NO. 5, HSIN-YI RD., SEC. 5, TAIPEI, TAIWAN TAIWAN,R. O. C. |
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Telefon:
+886-2-87896628 |
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Application -------------------------------------- CPU: AMD-K7 (Sockel A/462) AMD Empfohlen bis XP2100 +, MP2100 +, Intel-Sockel 370 bis 933 MHz und 1/1.26 GHz und 1,40 GHz & FC-PGA2 bis zu 2,20 GHz Spezifikation ------------------ ------------------ Overall Dimension: 61,9 x 63 x 46,2 mm Thermal Resistance: AMD: 0,49? J / W; INTEL? : 0,59? J / W Gewicht: 194 gs Heat Sink -------------------------------------- - Material: Aluminium A1070/A6063 & Chromeric T-725 Thermal Pad Abmessungen: 61,9 x 63 x 36,2 mm Fan -------------------------- ----------------------- Abmessung: 60 x 60 x 10 mm Speed: 4500 RPM Bearing: Ball Nennspannung: 12 V Air Flow: 17.87 CFM Noise Level: 34,15 dBA Air Press. : 0,13 cm H2O-Fan & Heatsink -------------------------------- Abmessung: 60 x 60 x 10 mm Lager: Ball Nennspannung: 12 V Betriebsspannung: 12? 15% Nennstrom: 0,19 A Eingangsleistung: 2,28 W max. Luftdurchfluss: 17,87 CFM max. Luftdruck: 0,13 cm H2O-Speed: 4500 RPM Betriebstemp. : -10? J ~ 65? J Skiving Fin Heat Sink ------------------------ Material: Alumimum A1070/A6063 & Chromeric T-725 Thermal Pad Abmessungen: 61,9 x 63 x 36,2 Raster: 1,5 mm Dicke des fin: 0,5 mm Anzahl der Lamellen: 42 Höhe fin: 20,75 mm Höhe der Basis: 6,2 mm Länge der Grundfläche: 10 mm
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