1.Einleitung, 2.Lithographic-Systeme und Beleuchtung, 3.Resist Technology, 4.Modeling & Simulationen, 5.Resolution Enhancement Technology, 6.Critical Fragen und Lösungen, 7.Imaging die Zukunft

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1. Motiv der Low-k-Materialien, 2. Arten von Low-k-Materialien, 3. Mechanism of Low-k-Materialien, 4. Studie über poröse SiO2 (Sol-Gel),, 5. Die Integration zwischen Low-k-und Cu,, 6. Fazit

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1.Conductor Systems in Metallisierung, 2.Silicidation, 3.Diffusion Barrier, 4.Ai Interconnection, 5.Cu Interconnection, 6.Summary

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1.MOSFET Skalierung,,, 2. MOSFET I-V Eigenschaften,,, 3. Short-Channel-Effekte und Schwellenspannung Design