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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 4.7/4.7mil Minimum Lochgröße: 0,3 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: Gold-Flash Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 5,3
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 6/6mil Minimum Loch Größe: 0,35 mm Plattendicke: 0,25 mm Oberfläche: HAL Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 0,7 Kontrolle Impedanz: 90 Ohm + / - 1
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 4.72/4.72 Mio. Minimum Lochgröße: 0,3 mm Plattendicke: 1,6 mm Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 5,3 Oberfläche: ENTEK / OSP
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 3,6 / 3,6 Mio. Minimum Loch Größe: 0,35 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: HAL Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 4,6 BGA-Pad
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 4/4mil Minimum Lochgröße: 0,3 mm LP-Dicke: 1mm Oberfläche: Chemisch Silber, 2 microinches Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 3,3 Kontrolle Impedan
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 8/8mil Minimum Lochgröße: 0,5 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: HAL Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 3,2
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 6.32/6.32 Mio. Minimum Lochgröße: 0,4 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: HAL Base Laminat Material: FR4 Bildseitenverhältnis: 4
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 4.5/4.5mil Minimum Loch Größe: 0,254 mm Plattendicke: 1,0 mm Oberfläche: HAL + goldenen Finger, 30 microinches Base Laminat Material: FR4 Bildseitenverh
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Multi-Layer-PCB, 4 Lagen
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Layer count: 4 Minimale Linienbreite / Raum: 4.5/4.5mil Minimum Lochgröße: 0,3 mm Plattendicke: 1,6 mm Oberfläche: HAL Base Laminat Material: FR4 Aspect Ratio: 5,3
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